您的車規(guī)芯片真的安全嗎？-45℃~300℃一體機(jī)如何定義功率半導(dǎo)體的壽命邊界！
SiC模塊高溫下暗藏失效風(fēng)險(xiǎn)？封裝在溫度沖擊中悄然崩潰？當(dāng)電動(dòng)車在氣候中疾馳，當(dāng)數(shù)據(jù)中心承載萬億級算力——那些未被極限溫度驗(yàn)證過的芯片，正在成為整個(gè)系統(tǒng)的阿喀琉斯之踵！
國際已用極限溫控設(shè)備構(gòu)筑技術(shù)壁壘，您的產(chǎn)品是否還在用“標(biāo)準(zhǔn)測試”進(jìn)行自我安慰？現(xiàn)在，是時(shí)候用驗(yàn)證方案重新定義可靠性標(biāo)準(zhǔn)！
為什么車規(guī)級芯片必須經(jīng)歷煉獄考驗(yàn)？ ①⑧零③零⑤①⑤⑦③④
1. 功率半導(dǎo)體的生死驗(yàn)證
傳統(tǒng)測試止步175℃，無法暴露300℃結(jié)溫下的真實(shí)失效模式。我們的一體機(jī)實(shí)現(xiàn)-45℃至300℃全溫區(qū)精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)，高溫反偏（HTRB）測試發(fā)現(xiàn)早期失效的概率提升400%，低溫啟動(dòng)特性數(shù)據(jù)直接決定電動(dòng)車寒區(qū)續(xù)航底線。
2. 封裝的極限挑戰(zhàn)
2.5D/3D封裝的微凸點(diǎn)與硅通孔（TSV）在溫度梯度下承受致命應(yīng)力。我們提供0.1℃/min至30℃/min的可編程溫變速率，精準(zhǔn)模擬最嚴(yán)苛工況，封裝 interconnect 故障檢出率提升至99.97%。
三大技術(shù)維度突破
?? 環(huán)境模擬：-45℃極寒冷啟與300℃高溫老化無縫切換
? 多應(yīng)力耦合：溫度-電壓-機(jī)械應(yīng)力協(xié)同加載，真實(shí)復(fù)現(xiàn)應(yīng)用場景
?? 微觀分析聯(lián)用：測試中實(shí)時(shí)監(jiān)測微區(qū)熱分布與形變，關(guān)聯(lián)失效機(jī)理
行業(yè)認(rèn)證
某頭部SiC廠商通過我們設(shè)備獲得的3000小時(shí)@300℃數(shù)據(jù)，TOP3車企定點(diǎn)
GPU封裝經(jīng)10萬次-55℃~250℃循環(huán)驗(yàn)證，壽命預(yù)測準(zhǔn)確率超98%
航天級器件通過我們測試方案，實(shí)現(xiàn)入軌
立即行動(dòng)，鎖定技術(shù)制高點(diǎn)
別讓溫控能力限制您對可靠性的想象！立即啟動(dòng)極限驗(yàn)證，讓您的芯片成為環(huán)境下的定海神針！
